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골드만삭스 테크 콘퍼런스서 삼성전자 파운드리 이용 가능성 언급
인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 언급했다.
황 CEO는 11일 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 이같이 언급했다고 블룸버그 통신이 보도했다.
엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있으며, 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 ‘호퍼’ 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 ‘블랙웰’을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다.
황 CEO는 이들 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 데 대해 “TSMC가 동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명했다.
이어 “TSMC의 민첩성(agility)과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다”며 TSMC를 치켜세웠다.
그러면서 그는 “우리는 그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다”면서도 “그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다(we can always bring up others)”고 말했다.
황 CEO는 ‘다른 업체’에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다.
그러나 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점에서 그의 발언은 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.
황 CEO는 이어 “(AI 칩) 수요가 너무 많다”며 “모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다”고 말했다.
이에 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업은 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.
그는 또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 “강력한 수요”를 경험하고 있다고 덧붙였다.
황 CEO는 “기술 대부분을 자체 개발하고 있어 우리는 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다”면서도 그러나 이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다고 신중함을 나타냈다.
그는 ‘대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하고 있나’라는 질문에는 즉답을 피하면서 “기업들이 ‘가속 컴퓨팅’을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다”고 말했다.
그러면서 “우리 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다”고 강조했다.