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삼성이 내세운 파운드리(반도체 위탁 생산) ‘원스톱 솔루션’ 전략은 라이벌인 TSMC와 차별화 포인트를 시장에 보여주기 위한 승부수로 풀이된다. 자체 개발한 시스템반도체·패키징 공정과 TSMC에는 없는 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 엮어 고객사의 비용 부담을 덜고 회사의 매출을 극대화하는 전략을 구사하겠다는 것이다. 후면전력공급(BSPDN), 데이터 전송 속도를 극대화하는 광학 소자 등을 통해 경쟁사들과 기술 격차를 좁혀가는 동시에 미국 빅테크 등 고객을 만족시킬 수 있는 최적의 솔루션을 내놓겠다는 전략인 셈이다. 이달 초부터 미국 빅테크 최고경영자(CEO)들과 연쇄 회동한 이재용 삼성전자 회장은 출장 일정을 마치며 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 거듭 강조했다.
12일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 개최된 ‘삼성 파운드리포럼 2024’에서 가장 이목을 끌었던 대목은 그동안 삼성이 거의 매년 공개했던 공정 로드맵 단축이 올해는 거의 보이지 않았다는 점이다. 포럼에 참가한 삼성전자 반도체(DS)부문 임직원들도 “공정 이름이 중요한 것이 아니라 내실이 더 중요하다”고 설명했다.
실제 시장의 관심을 모았던 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정만 봐도 삼성은 기존 목표대로 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다고 발표했다. 업계에서는 TSMC가 ‘2026년 1.6나노 양산’ 전략을 발표하면서 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라는 전망이 나왔지만 기존 계획을 재확인한 것이다.
삼성전자는 1.4나노 적용 시점이 TSMC와 대등하지만 고객사가 원하는 모든 종류의 칩을 구현할 수 있는 것이 차이라고 강조했다. 특히 TSMC와 달리 인공지능(AI) 메모리로 각광받는 HBM 제조 기술을 보유하고 있다는 사실을 강조했다. TSMC나 인텔처럼 HBM 공급망관리(SCM)를 따로 하지 않아도 되기 때문에 삼성전자의 생산 단가가 훨씬 저렴하고 칩 제조 시간도 짧아질 수 있다는 주장이다.
서울경제